EliasF19940109

  В отрасли производства полупроводниковых модулей и гибридных интегральных схем, одной из ключевых проблем является необходимость точного сопряжения тонких проводников с высокой плотностью. Органические платы не могут обеспечить необходимую точность травления.  Керамические печатные платы , изготовленные с использованием тонкопленочной технологии, позволяют создавать проводники шириной до 10 мкм с минимальными зазорами, что критически важно для высокоинтегрированных модулей. Эта точность обеспечивает минимизацию паразитных эффектов и стабильность характеристик на высоких частотах (свыше 30 ГГц). Процесс  изготовление керамических печатных плат на заказ  требует высокой точности процесса травления. В отличие от FR4, где используются агрессивные химикаты, для тонкопленочной керамики часто применяется полуаддитивный процесс. Ключевая сложность – достижение идеальной вертикальности стенок проводников (минимизация подтрава) для высокочастотных линий. Это достигается за с...

  В условиях быстрого развития Интернета вещей (IoT) и автомобильной электроники растет потребность в сенсорных модулях, работающих в широком температурном диапазоне и обладающих высокой устойчивостью к вибрации. Традиционные платы на органической основе подвержены деградации при высоких температурах и механических нагрузках.  Керамические печатные платы  обеспечивают превосходную механическую жесткость и термическую стабильность, что критически важно для компонентов, устанавливаемых под капотом автомобиля или в промышленных условиях. Их высокая плотность позволяет создавать компактные и надежные модули с длительным сроком службы. Печать керамических печатных плат на заказ  требует особого подхода к нанесению рисунка. Для тонкопленочных технологий используется высокоточная фотолитография. Проблема заключается в контроле толщины напыленного слоя меди: для обеспечения однородного сопротивления и стабильности ВЧ-характеристик, толщина слоя должна контролироваться в пред...

  В сфере новых разработок, таких как микроэлектромеханические системы (MEMS) и передовые сенсоры, часто требуются платы с уникальными характеристиками, которые не может обеспечить FR4. В частности, для герметизации вакуумных полостей или использования в агрессивных химических средах необходимы платы с высокой химической инертностью и механической прочностью.  Керамические печатные платы  идеально подходят для этих целей, поскольку материалы вроде Al2O3 не вступают в реакцию с большинством химических веществ и устойчивы к высоким температурам, что является ключевым фактором для долговечности специализированных промышленных и медицинских устройств. Процесс  прототипирование керамических печатных плат  на основе LTCC сталкивается с проблемой высокой стоимости ошибок. Из-за многоэтапного процесса изготовления (нанесение пасты, ламинирование, обжиг) и необратимости обжига, малейшая ошибка в дизайне или процессе приводит к уничтожению всей заготовки. Для снижения рис...